English
BILAKETA
PRODUKTUEN ZERRENDA
Zirkuitu Inprimatuen Plakak (PCB) gailu elektroniko modernoen bizkarrezurra dira. Osagai elektronikoak elkarrekin konektatzeko eta funtzionatzeko plataforma eskaintzen dute. Funtsean, PCB bat material isolatzailez egindako taula laua da, beira-zuntza bezalakoa, kobrezko pista eroaleen geruza meheekin taula gainean grabatuta edo inprimatuta. Kobrezko pista hauek korronte elektrikoak osagai desberdinen artean igarotzeko bideak sortzen dituzte, hala nola erresistentziak, kondentsadoreak, zirkuitu integratuak eta abar.
PCBak ordenagailuz lagundutako diseinua (CAD) softwarea erabiliz diseinatzen dira, osagaiak eta haien arteko konexioak ezartzen dituena. Diseinua prest dagoenean, PCB fabrikazio prozesua hasten da. Honek hainbat urrats hartzen ditu:
Substratua prestatzea: kobrezko geruza mehe bat substratuaren materialaren gainean ijesten da (askotan beira-zuntza edo material konposatua).
Aguafortea: nahi ez den kobrea prozesu kimiko baten bidez kentzen da, diseinatutako kobrezko arrastoak atzean utziz.
Zulaketak: zulo txikiak egiten dira osagai elektronikoak muntatzeko eta plakaren geruza ezberdinen artean konexio elektrikoak sortzeko.
Osagaien muntaketa: osagai elektronikoak plakan soldatzen dira makineria automatizatua erabiliz edo eskuz.
Probak: muntatutako plaka probak egiten ditu konexio guztiak behar bezala ezartzen direla eta akatsik ez dagoela ziurtatzeko.
PCBak ordenagailuz lagundutako diseinua (CAD) softwarea erabiliz diseinatzen dira, osagaiak eta haien arteko konexioak ezartzen dituena. Diseinua prest dagoenean, PCB fabrikazio prozesua hasten da. Honek hainbat urrats hartzen ditu:
Substratua prestatzea: kobrezko geruza mehe bat substratuaren materialaren gainean ijesten da (askotan beira-zuntza edo material konposatua).
Aguafortea: nahi ez den kobrea prozesu kimiko baten bidez kentzen da, diseinatutako kobrezko arrastoak atzean utziz.
Zulaketak: zulo txikiak egiten dira osagai elektronikoak muntatzeko eta plakaren geruza ezberdinen artean konexio elektrikoak sortzeko.
Osagaien muntaketa: osagai elektronikoak plakan soldatzen dira makineria automatizatua erabiliz edo eskuz.
Probak: muntatutako plaka probak egiten ditu konexio guztiak behar bezala ezartzen direla eta akatsik ez dagoela ziurtatzeko.
Erdieroaleen xaflaketa DSA
Produktuaren izena: Semiconductor Plating DSA
Produktuaren ikuspegi orokorra: roll-to-roll xaflatzea, kontaktu-gailuen xaflaketa, berunezko markoaren xaflaketa, elektroleuntzea, leunketa selektiboa, etab.
Produktuaren ezaugarriak: zure beharren arabera hauta eta pertsonalizatu daiteke. Anodoaren forma pertsonalizatu daiteke bezeroen eskakizunen arabera.
Nabarmentzekoak: bizitza luzea, energia-kontsumo txikia, plateraren uniformetasun handiagoa, erabilera integralaren kostu baxua eta kostu handiko errendimendua.
Eszenatoki aplikagarriak: Erdieroaleen osagaien xaflaketa: roll-to-roll plaka, kontaktu-gailuen xaflaketa, berunezko markoaren xaflaketa, elektroleuntzea, leunketa selektiboa, etab.
Aplikazio-baldintzak: Elektrolitoa: azido/zianuro-sistema, distira-agentea eta beste gehigarri batzuk PH: 4-5; tenperatura 30 ℃-70 ℃;
Korronte-dentsitatea: 250-30000A/m2;
Estaldura mota: metal preziatuen estaldura anodoa platinozko anodoa platinozko anodoa, platinozko lodiera lum-10um izan daiteke, edo are lodiagoa.
Produktuen salmenta osteko eta zerbitzua: anodo berrien fabrikazio puntuala eta kalitate handikoa eta anodo zaharrak birsortzeko zerbitzuak eskaintzen ditugu mundu osoan.
Gehiago ikusiProduktuaren ikuspegi orokorra: roll-to-roll xaflatzea, kontaktu-gailuen xaflaketa, berunezko markoaren xaflaketa, elektroleuntzea, leunketa selektiboa, etab.
Produktuaren ezaugarriak: zure beharren arabera hauta eta pertsonalizatu daiteke. Anodoaren forma pertsonalizatu daiteke bezeroen eskakizunen arabera.
Nabarmentzekoak: bizitza luzea, energia-kontsumo txikia, plateraren uniformetasun handiagoa, erabilera integralaren kostu baxua eta kostu handiko errendimendua.
Eszenatoki aplikagarriak: Erdieroaleen osagaien xaflaketa: roll-to-roll plaka, kontaktu-gailuen xaflaketa, berunezko markoaren xaflaketa, elektroleuntzea, leunketa selektiboa, etab.
Aplikazio-baldintzak: Elektrolitoa: azido/zianuro-sistema, distira-agentea eta beste gehigarri batzuk PH: 4-5; tenperatura 30 ℃-70 ℃;
Korronte-dentsitatea: 250-30000A/m2;
Estaldura mota: metal preziatuen estaldura anodoa platinozko anodoa platinozko anodoa, platinozko lodiera lum-10um izan daiteke, edo are lodiagoa.
Produktuen salmenta osteko eta zerbitzua: anodo berrien fabrikazio puntuala eta kalitate handikoa eta anodo zaharrak birsortzeko zerbitzuak eskaintzen ditugu mundu osoan.
PCB Urrezko Plakadura DSA
Produktuaren izena: PCB Gold Plating
Produktuaren ikuspegi orokorra: Hobetu zirkuitu plaken eroankortasuna, oxidazio erresistentzia eta higadura erresistentzia, une berezietan erabiltzeko beharrak asetzeko.
Produktuaren ezaugarriak: errendimendu bikaina, errendimendu elektrokatalitiko ona, ahalmen antioxidatzailea eta egonkortasuna.
Nabarmentzekoak: bizitza luzea, energia-kontsumo txikia, plateraren uniformetasun handiagoa, erabilera integralaren kostu baxua eta kostu handiko errendimendua.
Eszenatoki aplikagarriak: zirkuitu plaka urrez estaltzea
Aplikazio baldintzak: elektrolito azidoa / zianuro sistema, distira-agentea eta beste gehigarri batzuk Au: 4-10g/L, CN: kontzentrazio baxua, PH: 4-5; tenperatura 40 ℃-60 ℃;
Korronte dentsitatea: 0.1-1.0ASD; batez beste 0.2 ASD
Produktuen salmenta osteko eta zerbitzua: anodo berrien fabrikazio puntuala eta kalitate handikoa eta anodo zaharrak birsortzeko zerbitzuak eskaintzen ditugu mundu osoan.
Gehiago ikusiProduktuaren ikuspegi orokorra: Hobetu zirkuitu plaken eroankortasuna, oxidazio erresistentzia eta higadura erresistentzia, une berezietan erabiltzeko beharrak asetzeko.
Produktuaren ezaugarriak: errendimendu bikaina, errendimendu elektrokatalitiko ona, ahalmen antioxidatzailea eta egonkortasuna.
Nabarmentzekoak: bizitza luzea, energia-kontsumo txikia, plateraren uniformetasun handiagoa, erabilera integralaren kostu baxua eta kostu handiko errendimendua.
Eszenatoki aplikagarriak: zirkuitu plaka urrez estaltzea
Aplikazio baldintzak: elektrolito azidoa / zianuro sistema, distira-agentea eta beste gehigarri batzuk Au: 4-10g/L, CN: kontzentrazio baxua, PH: 4-5; tenperatura 40 ℃-60 ℃;
Korronte dentsitatea: 0.1-1.0ASD; batez beste 0.2 ASD
Produktuen salmenta osteko eta zerbitzua: anodo berrien fabrikazio puntuala eta kalitate handikoa eta anodo zaharrak birsortzeko zerbitzuak eskaintzen ditugu mundu osoan.
PCB VCP DC Kobrea DSA
Produktuaren izena: PCB VCP DC Copper Plating
Produktuaren ikuspegi orokorra: zirkuitu inprimatutako plaken (PCB) fabrikazio prozesuetan erabiltzen diren plakatze-materialak.
Produktuaren ezaugarriak: dimentsio egonkorrak, estaldura irmoa, korrosioarekiko erresistentzia, bizitza luzea;
tankearen tentsioa eraginkortasunez murrizten du, energia aurrezteko efektu nabarmena;
kontsumo oso baxuak ekoizpen-kostuak murriztu ditzake.
Abantailak eta aipagarriak: bizitza luzea (bezeroen eskakizunen arabera pertsonaliza daiteke);
energia-kontsumo txikia, eta jarduera elektrokatalitiko handia.
Erabilera-baldintzak: elektrolitoa CuSO4·5H20 H2SO4; tenperatura 20 ℃-45 ℃; korronte-dentsitatea 100-3000A/m2DC;
Eszenatoki aplikagarriak: VCP lerroa/lerro horizontala kobrea, kobrea/bete/pultsu bidez, plaka biguna/gogorra, erdieroaleen substratu xaflatzea;
Salmenta osteko zerbitzua: anodo berrien fabrikazio puntuala eta kalitate handikoa eta anodo zaharrak birpintzeko zerbitzuak eskaintzea mundu osoan.
Gehiago ikusiProduktuaren ikuspegi orokorra: zirkuitu inprimatutako plaken (PCB) fabrikazio prozesuetan erabiltzen diren plakatze-materialak.
Produktuaren ezaugarriak: dimentsio egonkorrak, estaldura irmoa, korrosioarekiko erresistentzia, bizitza luzea;
tankearen tentsioa eraginkortasunez murrizten du, energia aurrezteko efektu nabarmena;
kontsumo oso baxuak ekoizpen-kostuak murriztu ditzake.
Abantailak eta aipagarriak: bizitza luzea (bezeroen eskakizunen arabera pertsonaliza daiteke);
energia-kontsumo txikia, eta jarduera elektrokatalitiko handia.
Erabilera-baldintzak: elektrolitoa CuSO4·5H20 H2SO4; tenperatura 20 ℃-45 ℃; korronte-dentsitatea 100-3000A/m2DC;
Eszenatoki aplikagarriak: VCP lerroa/lerro horizontala kobrea, kobrea/bete/pultsu bidez, plaka biguna/gogorra, erdieroaleen substratu xaflatzea;
Salmenta osteko zerbitzua: anodo berrien fabrikazio puntuala eta kalitate handikoa eta anodo zaharrak birpintzeko zerbitzuak eskaintzea mundu osoan.
3